德福科技总经理罗佳：和新能源汽车产业一起“加速”

　　一片铜箔可以影响一辆新能源车电池性能的优劣。在鄱阳湖畔，德福科技自成立以来始终坚持做一件事，就是把小小的铜箔做好，以期在下游制造效率及电池性能方面取得更大的提升。德福科技总经理罗佳表示，面对汽车新能源化的巨大变革，德福科技将紧紧抓住产业机遇，在扩张产能的同时持续投入研发，和中国新能源汽车产业一起“加速”。

深耕铜箔赛道

　　据业内专家介绍，锂电铜箔在锂电池负极中扮演着关键的基础角色，在锂离子电池中既承担负极活性物质的载体重任，也是负极电子的收集者和传导体，是影响锂离子电池生产良率、质量能量密度、循环寿命等各项性能的关键原料。

　　曾在北京大学化学专业和中国科学院化学研究所学习和工作的罗佳，是2017年入职德福科技的。罗佳表示，作为铜箔行业的“长跑健将”，德福科技的业务可以追溯至成立于1985年的江西九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的电解铜箔企业之一。德福科技近40年来在铜箔研制领域坚持深耕，持续发展。

　　经过几代德福人的努力，公司目前的产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。目前，双轮驱动的发展战略，使德福科技已获得“国家级企业技术中心”“省高品质铜箔研发工程研究中心”“工业和信息化部第三批专精特新‘小巨人’企业”“CNAS认证实验室”等荣誉，在技术及研发领域形成了较强的竞争优势。

　　据罗佳介绍，近年来德福科技准确把握行业发展机遇，加快投资实现产能扩张，取得了一定的领先优势。公司产能从2018年初的1.8万吨/年已经发展到截至2022年末的8.5万吨/年，在内资电解铜箔企业中仅次于龙电华鑫。产品出货量方面，德福科技2022年度电解铜箔出货总量及锂电铜箔出货量均位列内资企业第二，具备行业领先的规模优势，2022年市场占有率达到了7.8%。

　　分产品来看，在锂电铜箔产品方面，公司紧跟锂电铜箔轻薄化的发展趋势，2022年以来，公司4.5μm产品、5μm产品陆续实现批量出货。此外，具备技术领先优势的高抗拉高延伸产品、极薄高抗拉系列产品已分别向宁德时代和宁德新能源实现批量供货，8μm高延伸锂电铜箔对LG化学存在明确的放量预期。另外，公司还与国轩高科、欣旺达、中创新航、生益科技、联茂电子以及南亚新材等行业知名厂商建立了稳定合作关系。2021年上半年，德福科技先后获得宁德时代参投基金和LG化学的战略投资，创下国内铜箔行业先例。

　　在电子电路铜箔产品方面，罗佳表示，近年来，德福科技紧跟行业发展方向加强对各类高性能电子电路铜箔的研发投入，实现了多项产品及技术的突破。公司先后实现中高Tg-HTE铜箔、HDI铜箔的开发和量产，高端RTF铜箔已完成规模化生产，其中高频用RTF铜箔已经批量供货，率先完成了内资铜箔厂商在该领域的国产化替代。此外，公司自主开发的超低轮廓(HVLP)铜箔，已通过客户在5G高速通讯领域的验证，具备规模化生产能力。

　把握新能源车机遇

　　根据中汽协数据，2022年，新能源汽车产销同比分别增长96.9%和93.4%。伴随中国新能源汽车产业的快速发展，受下游市场需求增长和新建产能释放带动，德福科技2022年锂电铜箔出货量进一步提升，营收及净利同比大幅增长。

　　罗佳表示，随着新建产能逐步释放，德福科技2023年出货量将进一步增长。按照德福科技规划，本次发行所募集资金主要投资28000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目以及补充流动资金。其中，28000吨/年高档电解铜箔建设项目投资总额达13.03亿元，拟投入募集资金6.5亿元;高性能电解铜箔研发项目投资总额达1.59亿元，拟投入募集资金1.5亿元;补充流动资金总额为4亿元。

　　罗佳认为，随着中国新能源汽车渗透率一路攀升，动力电池及其上游材料供不应求。锂电铜箔作为锂电池关键材料之一，是国家战略新兴产业重点产品，新能源汽车销量的强劲增长间接带动了上游锂电铜箔市场的高速增长。2021年，受益于下游需求爆发和核心客户导入，公司锂电铜箔产品实现销售21.7亿元，相比上年同期增长472%，公司产能已经无法满足下游核心客户不断扩建的产能需求。因此，公司紧跟下游市场发展趋势，扩建铜箔产能以满足不断增长的订单需求具有必要性。

　　展望未来，罗佳称，公司将继续坚持自身战略规划，有序扩张产能，把握我国新能源汽车加速渗透和电子信息产业持续发展等行业发展机遇，不断开拓客户资源，提升市场地位与品牌知名度。

　　罗佳表示，目前国内铜箔行业正处于技术快速发展阶段，锂电铜箔正在向6μm及以下极薄高性能化铜箔加速渗透，同时电子电路铜箔高端产品市场规模持续增长。面对挑战，德福科技将继续把握行业需求及先进技术的发展方向，持续在锂电集流体铜箔和电子电路铜箔两个领域投入研发资源，巩固自身在锂电集流体铜箔领域取得的领先优势，积极布局前沿锂电集流体铜箔产品技术，加强高端电子电路铜箔产品的市场渗透，强研发促推广，提升公司核心竞争力。

　　来源：上海证券报 作者：俞立严