当前，伴随电池效率提升、组件封装技术的更新迭代以及更大尺寸组件的出现，组件的功率呈快速上升趋势。
回顾近年来光伏组件功率提升的历程，一方面，电池效率得到持续提升，单晶电池效率从2009年的17%提升到2020年的22.8%，PERC技术的大规模量产大幅提升了电池的转换效率；另一方面，高效组件不断进行技术加载、板型优化以及辅材增强，包括镀膜玻璃、加厚超软焊带、高透EVA、半片、多主栅（MBB）、叠瓦、叠焊、小间距等技术的应用；此外，硅片尺寸也逐渐增大，单晶硅片从125mm到156mm再到156.75mm，后续又出现158.75mm、161.7mm、166mm、210mm、182mm等多种规格。
其中，PERC电池效率持续提升。产业化的单晶PERC电池效率由2016年的不足21%提升到目前的23%以上，采用的技术主要包括低阻硅片、激光选择性发射极（SE）、正面高阻密栅等。PERC电池效率仍有进一步提升的空间，两年内量产效率有望提升到23.5%以上。
对于下一代电池技术的展望，N型TOPCon电池和异质结（HJT）电池的转换效率近期有了稳步提升，目前先进生产线转换效率能够达到24%以上。未来两年之内，随着效率继续提升和成本进一步下降，TOPCon电池和HJT电池有望逐步投入规模化量产。同时，钙钛矿/硅叠层电池技术也取得较大突破，放眼5年~10年后，钙钛矿有望和晶体硅电池技术叠加，达到30%以上的转换效率。
当组件效率相当时，通过适当增加尺寸提高功率有利于降低系统平衡（BOS）成本，但当组件尺寸进一步变大时，随着尺寸增加带来的BOS成本下降会越来越不明显。现有的大组件尺寸已经到达系统瓶颈值，未来的重点依然是提高组件转换效率。
组件尺寸进一步增大带来风险的同时，系统端BOS成本的下降也越来越不明显，未来继续靠增大尺寸来提升功率的做法已经基本失去价值。功率提升势必意味着电压或者电流的提升，如果电压下降，电流势必有更大提升，低电压可以增加组串容量，降低系统成本，但与此同时带来的大电流对系统及组件本身的影响不可轻视。
当前主要的组件封装技术中，半片技术通过电池切半降低组件内部电学损耗，从而提升组件功率，同时还具有非常出色的高温、高辐照发电能力（比全片电池组件工作温度低2-3℃）。此外，在局部阴影遮挡下发电量损失大幅减少；MBB技术通过提高光的利用率与收集电流的能力，提升电池效率与组件功率。“半片+MBB”已成为行业组件的主流封装技术，更高密度的封装技术也是未来趋势，但还需要进一步量产检验。
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