光风储需求旺盛 IGBT供应紧张有望持续至明年

　　“我们的IGBT产品供不应求。”在近日举行的2022年业绩说明会上，赛晶科技表示，当前光伏储能发展迅速，需求非常旺盛，IGBT(绝缘栅双极型晶体管)市场整体缺货，公司该项业务的成长速度有望更快。

　　近期，业界不时传出IGBT缺货、涨价的消息。上海证券报记者采访国内功率半导体龙头公司等获悉，在光伏、储能持续景气，晶圆厂对IGBT芯片产能扩产相对较慢的背景下，IGBT供应持续紧张，尤其是光储用IGBT，供应紧张状况有望持续至明年。

光储需求旺盛

　　“目前市场需求非常旺盛，我们的IGBT产品生产多少，就能卖出多少。”在业绩说明会上，赛晶科技相关人士介绍，今年电动车对IGBT需求进入到增长平缓期，但光风储(光伏、风电、储能)的需求依然非常旺盛，市场规模增长很快。

　　太阳能电池厂商茂迪董事长叶正贤谈及IGBT缺货时表示：“不是价格多高的问题，而是根本买不到。”公开数据显示，意法半导体、英飞凌等功率半导体大厂的IGBT交期与2022年第四季度的交期基本保持一致，最长为54周，显示供应依旧紧张。

　　“供应紧张有望持续到明年。”对此，国内某功率半导体龙头公司相关负责人对记者表示，当前，光伏储能用IGBT模块尤其是大功率模块、大电流单管等产品，非常紧俏。

　　重点面向光伏、储能等行业，新洁能在2022年年报中披露，预计2023年公司IGBT产品的销售将继续加速放量。赛晶科技则透露，公司IGBT业务今年营收有望达2亿元，2024年有望再翻倍。

　　记者了解到，尽管供应紧张，多家本土IGBT厂商还未对产品进行涨价。上述功率半导体龙头公司相关负责人表示，公司生产的IGBT芯片和模块均没有涨价。“小客户可能有个别涨价现象，但我们对长期合作的大客户不会随意涨价。”赛晶科技表示。

　　作为新能源光伏逆变器核心部件，IGBT充分受益于风光储大发展，市场前景广阔。国信证券预测，新能源发电带来电网架构变革，光伏、风电及电化学储能(光风储)打开IGBT应用增量，其预计2021年至2025年全球光风储用IGBT市场规模将由74.8亿元增长至250亿元。

IGBT厂商成色足

　　记者梳理2022年年报及近期投资者调研纪要，本土IGBT厂商的“答卷”在充分显示出其受益于新能源汽车、光风储高景气的同时，也披露了诸多最新的产品和研发进展，值得投资者关注。

　　赛晶科技在业绩说明会上透露，2022年，公司的i20系列1200V IGBT芯片、d20二极管芯片及ED封装IGBT模块成功通过多家客户测试验证，获得来自电动汽车、光伏、储能等领域近30家客户的订单，全年生产、销售IGBT模块约7万个，实现销售收入3970万元，较2021年的297万元增长约12倍。

　　新洁能在2022年年报中披露，公司的IGBT以光伏、储能行业为主要应用方向，在2022年实现销售4.03亿元，同比增长398.23%，销售占比从2021年的5.37%提升至22.33%;公司产品已批量供应80%以上国内头部逆变器厂商，成为多家龙头客户单管IGBT第一大国产供应商。

　　据披露，新洁能在光储行业的客户有阳光电源、固德威、德业股份、上能电气、锦浪科技、正泰电源、昱能科技等头部企业。

　　“在光伏发电和储能领域，公司的IGBT模块以及分立器件在光伏电站和储能系统中大批量装机并迅速上量。”斯达半导在2022年业绩预告中披露，2022年，公司营业收入稳步快速增长，产品在新能源汽车、光伏、储能、风力发电等行业持续快速放量，新能源行业收入占比从2022年上半年的47.37%进一步提升至54.30%。

　忙发新品、忙扩产

　　看好光储高增长市场，赛晶科技、新洁能等功率半导体厂商纷纷加码研发新产品，加大市场开拓，并在近期披露了最新进展。

　　在业绩说明会上，赛晶科技对记者介绍，瞄准风光储及工控市场，公司于今年1月正式推出i20系列1700V IGBT芯片、d20二极管芯片及ST封装IGBT模块。

　　新洁能在2022年年报中披露，公司在2022年推出了全球首款1200V 100A光伏IGBT单管，未来将陆续推出1200V 150A等大电流系列产品。目前，公司基于650V和1200V平台的IGBT光储模块有望在2023年4月向客户送样，预计第三季度实现IGBT模块产品的量产。

　　芯导科技等多家公司也在近期的投资者调研记录中披露了最新研发情况。

　　芯导科技披露，公司光伏逆变器相关产品如MOS、SBD和保护类产品正在积极推广中，部分产品已处于验证测试阶段;在48V 5kW户用储能系统中，公司产品已经通过客户验证;公司也在根据客户参数需求定制开发光伏逆变储能应用的MOS产品。宏微科技披露，2023年公司陆续开发了几款新的产品，其中通用品对标国际化优质产品。

　　除了需求旺盛，IGBT产品供不应求的另一大“瓶颈”是上游晶圆厂、封装产能吃紧。抢抓新能源汽车、光风储等机遇，多家功率半导体厂商纷纷加码制造、封装产线建设。

　　新洁能披露，2022年公司子公司金兰半导体的第一条IGBT模块封装测试生产线已经基本购建完成。持续加码产能，在IGBT领域，士兰微产品线由IPM模块拓展至车规级IGBT模块与单管。宏微科技拟发行可转换公司债券募资4.3亿元用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。

　　扬杰科技则通过并购加码产能。扬杰科技2月披露，拟底价2.94亿元受让楚微半导体30%股权以实现对其控股，从而布局8英寸功率半导体芯片生产线，满足市场MOSFET、IGBT等高端产品日益增长的需求。（来源：上海证券报 记者 李兴彩）